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广州黄埔出台大湾区首个智能传感器产业专项政策

发布时间:2020-10-16 阅读量:7475


9月17日至18日,第23届中国集成电路制造年会(CICD 2020)暨广东集成电路产业发展论坛在广州市黄埔区、广州开发区举行。来自集成电路设计、制造、封装测试、专用设备及材料领域的共200多家国内外知名企业行业代表,30多家科研院所、16家高校的教授和专家,以及国家大基金和投资机构代表齐聚黄埔“论剑”,共话中国集成电路的发展和前景。


开幕式上,广东省智能传感器产业园正式启动,广东省集成电路行业协会成立及授牌,现场还发布了广东省半导体及集成电路产业投资基金。黄埔区、广州开发区出台粤港澳大湾区首个区县级智能传感器产业专项政策——“智能传感器20条”,在技术、应用、产业、平台、人才等方面加大对智能传感器倾斜支持力度。


本次年会由国家工信部电子信息司、中国半导体行业协会指导,中国半导体行业协会集成电路分会主办,广州市黄埔区政府承办。年会围绕“赋能制造业,拓展大集群”主题开展高峰论坛、专题研讨、圆桌交流等一系列活动。约800名与会专家学者共商集成电路产业链协同创新,探寻区域协作、产业集聚发展的新思路、新方法和新途径。


“智能传感器20条”发布


为抢抓5G赋能物联网行业发展机遇,黄埔区、广州开发区在布局建设广东省智能传感器产业园之余,还出台《广州市黄埔区、广州开发区、广州高新区促进智能传感器产业化发展若干措施》(简称“智能传感器20条”),为智能传感器行业发展释放政策红利。该措施也是粤港澳大湾区首个区县级智能传感器产业专项政策。


据悉,“智能传感器20条”从“重创新”“强龙头”“抓应用”“抢人才”“筑体系”五方面着力,推动智能传感器技术创新,大力发展智能传感器新兴产业,争创国家级智能传感器产业园,从而加快黄埔打造让“企业离成功最近”的智能传感器产业集聚和应用示范第一区。


“智能传感器20条”针对我国智能传感器产业发展需要的高端设备、关键零部件和元器件、关键材料等环节的产业链缺环,对智能传感器研发创新能力和核心技术攻关和产业化给予支持。其中,研发费最高可获100万元补助;技术交易中涉及专利转让且包含核心技术发明专利并在本区实现转化的每年最高可获1000万元奖励;企业打造国家级实验室、国家工程技术研究中心、国家企业技术中心等最高可获奖励300万元。


在MEMS制造新动能上,“智能传感器20条”以MEMS产业为核心,加快智能传感器设计、制造、封装、测试等多环节协调合作发展,鼓励智能传感器设计、制造、封测和应用环节龙头及配套企业落地生根。落户奖励最高1000万元;对产值1亿元以上且同比增长10%以上的智能传感器制造型企业给予最高5000万元奖励。


“智能传感器20条”特别鼓励智能传感器与工业互联网融合关键技术和设备研发及规模应用,如机械臂、AGV导航车、AOI检测等智能传感器设备在工业生产、搬运、检测、维护等领域应用。对国家、省工信部门认定的智能制造试点示范项目企业最高给予200万元奖励,对获得市级以上产业发展扶持的,最高奖励500万元。


此外,“智能传感器20条”在企业核心技术团队本地化建设,智能传感器产业发展人才储备以及创建国家级智能传感器产业园,构筑MEMS研发中试平台、智能传感器检测检验等公共服务平台等产业发展体系方面也给与了大力扶持。


黄埔试点打造广东省智能传感器产业园样板


开幕式上,广东省智能传感器产业园启动,广东省集成电路行业协会成立,广东省半导体及集成电路产业投资基金发布,标志着广东省集成电路产业将迎来飞跃式的大发展。


广东省智能传感器产业园由省、市、区三级联动共建,将以黄埔区、广州开发区为试点,立足“关键核心技术取得新突破、产品综合集成能力明显提升、产业集群辐射带动作用凸显”三大发展目标,抢抓5G、LTE-Cat、NB-Iot等通信产业爆发式增长机遇,聚焦环境监测、智能制造、智慧城市、智慧医疗、智能家居、车联网等重点领域,打造广东省智能传感器产业园样板。力争5年内建成立足粤港澳大湾区辐射全国、具有国际影响力的智能传感器产业集聚区,推动广东省电子信息制造业高质量发展。


广东省集成电路行业协会在广州、深圳、珠海、佛山、东莞等广东集成电路产业代表城市联合筹备下成立,将搭建广东省集成电路产业链企业交流协作平台,加强行业资源整合,促进全省集成电路产业创新发展。首批创会会员单位为广州粤芯半导体技术有限公司、广东省大湾区集成电路与系统应用研究院、工业和信息化部电子第五研究所、广芯微电子(广州)股份有限公司等119家企业和研究院。


当天发布的广东省半导体及集成电路产业投资基金首期规模200亿元,以财政性资金为主导,引导和鼓励社会投资,支持优势企业和重大项目建设,促进产业上下游协同发展。基金主要投资广东省半导体及集成电路产业项目,包括半导体器件、集成电路设计、晶圆制造、封装测试、EDA设计工具、核心装备及零部件、相关材料、电子元器件等领域。

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